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　　来源：财富投资网

　　摘要：半导体再度狂飙
，PCB和MLCC两大板块领涨！关注这两个方向的低位补涨空间大的品种！近年来在PCB和MLCC这两大产业链的布局已经成型的海宁皮城（002344），具备一定重估空间。随着PCB和MLCC这两大板块相关品种再度上演股价涨停潮 ，操作上应更多关注这两个方向中那些股价处于低位 、补涨空间大的品种 。公开资料显示
，近年来在PCB和MLCC这两大产业链的布局已经成型的海宁皮城（002344），具备相当大的重估空间！根据公开资料显示 ，海宁皮城（002344）的子公司浙江康代智能科技有限公司是PCB自动光学检测（AOI）这个领域的龙头企业
，与全球前20大PCB和IC载板厂商中的多家建立了合作关系；同时，海宁皮城（002344）的子公司派和科技作为MLCC产线核心上游设备商 ，掌握MLCC上游高端核心叠层和共烧技术
，派和科技的MLCC高精度点胶封装系统是MLCC制造后段工序中的关键自动化装备
。

　　PCB和MLCC两大板块领涨，相关品种再度上演股价涨停潮：关注这两个方向中那些股价处于低位
、补涨空间大的品种。随着周一晚间美股市场AI半导体板块的全面暴力反弹 ，周二亚太市场的半导体类股票也是全面领涨
，A股市场也不例外，以PCB和MLCC这两大板块为首的AI半导体再度成为市场领涨的方向！

　　消息面上 ，中东地缘冲突的“蝴蝶效应”正精准击穿全球高端电子产业链的核心环节 。日前，据央视财经报道
，由于沙特朱拜勒工业区自3月底起因霍尔木兹海峡航运受阻及后续导弹袭击而陷入停产，该地区供应了全球约70%的PPE树脂（聚苯醚树脂） ，导致这一制造高端印刷电路板（PCB）的关键原材料供应陷入停滞。由此
，受中东地缘冲突扰乱关键原材料供应影响，全球印刷电路板（PCB）价格近期大幅攀升
。当然 ，更深层次的原因在于
，AI硬件迭代进入加速期，新硬件平台升级将推动PCB材料进入“M9及M9+时代 ” ，同时正交背板、CoWoP（芯片-晶圆-基板）等新技术方案落地将成为PCB行业增长的重要增量。

　　MLCC的炒作逻辑和PCB有些类似
，因AI服务器 、新能源汽车的爆发，带动高端MLCC需求大幅增长 ，叠加高端产线建设周期长、短期产能难以快速释放
，高端型号供需缺口显著，MLCC已成为AI服务器继GPU和内存之后的第三大成本项 。高盛最新研报认为 ，AI驱动的MLCC超级周期才刚刚开始
。

　　结合周二的盘面来看，PCB和MLCC这两大产业链所涉及的相关个股的涨幅无疑最为突出
，PCB产业链相关上市公司股价涨停的品种包括宏昌电子（603002）
、金安国纪（002636）、生益科技（600183） 、宏和科技（603256）
、圣泉集团（605589）、华正新材（603186） 、康达新材（002669）
、同宇新材（301630）、东材科技（601208） 、银禧科技（300221）
、中化国际（600500）、光华科技（002741） 、天津普林（002134）
、中材科技（002080）、中国巨石（600176） 、山东玻纤（605006）、亨通股份（600226）等；MLCC产业链相 关上市公司股价涨停或涨幅超过10%的品种则包括风华高科（000636）
、利和兴（301013）、双星新材（002585） 、昀冢科技（688260）
、国瓷材料（300285）、三环集团（300408） 、斯迪克（300806）
、顺络电子（002138）、博迁新材（605376） 、洁美科技（002859）
、江海股份（002484）、大东南（002263） 、双欣材料（001369）
、盈方微（000670）等 。

　　当全市场扎堆AI芯片、大模型时，有两个“隐形刚需
”赛道正悄悄掌控电子产业命脉——PCB（印制电路板）和MLCC（多层陶瓷电容器） 。AI算力这波热潮一起来 ，PCB和MLCC立马被市场捧成了香饽饽
，实际上一个是电子产品的骨架，一个是电子产品的米饭 ，缺了谁都转不动
。

　　可见
，PCB和MLCC这两大板块为首的AI半导体再度成为市场领涨的方向，绝非偶然！那么 ，随着PCB和MLCC这两大板块相关品种再度上演股价涨停潮
，操作上应更多关注这两个方向中那些股价处于低位 、补涨空间大的品种！公开资料显示，近年来在PCB和MLCC这两大产业链的布局已经成型的海宁皮城（002344）具备相当大的重估空间。

　　在公司实控人海宁市国资的战略指导下 ，海宁皮城（002344）正在着力打造泛半导体产业矩阵！近年来
，海宁皮城（002344）已经在泛半导体领域展开了重点布局，先后投资控股了浙江康代智能科技有限公司、北京派和科技股份有限公司
、浙江吉进科技有限公司、哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司等多个子公司 ，涉及PCB自动光学检测（AOI） 、MLCC上游核心设备
、晶圆收纳机器人、半导体封装新材料等泛半导体相关热门领域！根据公开资料显示，海宁皮城（002344）的子公司浙江康代智能科技有限公司是PCB自动光学检测（AOI）这个领域的龙头企业
，与全球前20大PCB和IC载板厂商中的多家建立了合作关系；同时，海宁皮城（002344）的子公司派和科技作为MLCC产线核心上游设备商 ，掌握MLCC上游高端核心叠层和共烧技术
，派和科技的MLCC高精度点胶封装系统是MLCC制造后段工序中的关键自动化装备 。

　　海宁皮城（002344）深耕PCB产业链：旗下子公司浙江康代智能科技有限公司是PCB自动光学检测（AOI）这个领域的龙头企业
。日前，摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示 ，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件
，较上一代GB300机架大涨233%，从约3.5万美元跃升至约11.7万美元。

　　事实上 ，PCB的逻辑还在不断强化 。有券商研究认为
，下一代Rubin Ultra的Kyber机柜中的PCB价值量还将进一步跃升
。Rubin Ultra采用全新Kyber机架架构，整柜单功耗从130kW跃升至600kW ，单柜PCB价值量还将进一步跃升2X
，增量来源包括Compute Blade PCB采用M9+Q布材料，整柜级正交背板替代传统铜缆cartridge等。

　　种种迹象已显示 ，通过近些年来的技术升级，PCB产业链已经跃升为“AI算力协同核心枢纽”
，从而实现了真正意义上的价值重构！随着PCB行业进入史上最大的疯狂扩产周期，在这样的大背景下 ，自动光学检测（AOI）作为PCB产业链中的关键细分赛道
，首当其冲将成为各路大资金扫货的主要目标！

　　其中，海宁皮城（002344）的子公司浙江康代智能科技有限公司（以下简称“康代智能 ”） ，是PCB自动光学检测（AOI）这个领域的龙头企业 。

　　海宁皮城（002344）真正迈向泛半导体领域转型的重要一步
，无疑是联合控股方潮升科技产业投资集团实现对PCB自动光学检测（AOI）这个领域的龙头企业浙江康代智能科技有限公司的完全控制。

　　康代智能成立于2006年，前身为以色列Camtek公司的印刷电路板事业部 ，2017年从Camtek母公司独立拆分
，致力于以先进的成像系统和图像处理技术，配套独有的软件算法 ，以机器视觉为核心为PCB以及集成电路载板客户提供定制化专属解决方案
，用于满足PCB制造行业中各个环节的特定检测需求，提升PCB制造行业的智能化水平
。

　　Camtek是以色列一家专门从事半导体制造和检测设备的公司。其产品包括自动光学检测设备 、自动X射线检测设备和智能制造软件等 ，服务于全球各大芯片制造商 。

　　康代智能基于先进的成像系统和图像处理技术，配套独有的软件算法
，以机器视觉为核心提供解决方案
。其主营产品包括自动光学检测系统（AOI）和自动外观检测系统（AVI），用于检测高密度互连板
、挠性板、刚挠结合板以及IC载板等多种印刷线路板存在的缺陷。公司业务范围覆盖中国大陆 、中国台湾
、日本、美国 、韩国
、欧洲等全球主要经济区域 ，与全球前20大PCB和IC载板厂商中的多家建立了合作关系 。

　　世界顶尖的电子制造商都在使用康代智能的设备与解決方案
，这也就是为什么康代智能能够成为全球电子制造产业链里的关键角色之一
。

　　在PCB制造环节中，康代智能长期专注于提升印刷线路板（PCB）、IC载板 、高密度互连板（HDI PCB）、软板和软硬结合板的生产工艺和成品良率；并为不同检测需求提供各种各样的解决方案 ，包括自动光学检测系统（AOI）
、自动外观检测系统（AVI/AFI）、量测与其它检测功能选项 、智能工厂集成解决方案
、数据管理软件以及基于人工智能的尖端检测解决方案等。

　　在半导体制造环节中
，康代智能为晶圆级和面板级封装领域，特别是扇出和扇入类的产品提供各种专业的检测解决方案 。除此之外 ，半导体制造商在各种封装阶段
，还可借助康代智能专有的二维和三维量测方案，对生产品质进行实时监控
。

　　康代智能还为PCB制造商提供一系列的软件解决方案 ，包括CAM/CAD设计包（Ucam产品系列）、 Pre-CAM解决方案以及其他对PCB生产环节至关重要的软件方案。不仅如此
，康代智能还提供拥有高分辨率且高精度的激光光绘机（Ucamco产品），以满足PCB和FPD（平板显示器）制造行业的广泛需求 。

　　此外 ，康代智能还为PCB制造的每个生产阶段提供先进的自动化设备，专为智能制造和工业4.0兼容性定制解决化方案（Transystem产品）
。Transystem自2023年起已加入康代。

　　而且
，康代智能的全资子公司深圳市创新特科技有限公司是一家专注于‌PCB/IC 载板全制程自动化设备‌及‌智能工厂整厂规划‌研发的高新技术企业 。

　　深圳市创新特科技有限公司的官网介绍，该公司专注于PCB / IC载板全制程自动化设备及智能工厂整厂规划及实施的研发 ，设备广泛应用于封装载板（ICS）
，类载板（SLP）和高密度互联板（HDI）等产业领域。主要客户群体为国内外知名PCB / FPC制造厂商
。

　　此前，康代智能曾以苏州康代智能科技股份有限公司作为上市主体于2020年6月29日科创板IPO获上交所受理 ，但已于2020年12月31日主动撤回申请。‌‌就在康代智能撤回IPO申请后不久
，海宁皮城（002344）便于2022年初通过与海宁市国资旗下的潮升科技产业投资集团和海宁市实业产业投资集团有限公司等机构成立的三家基金——海宁视联股权投资合伙企业 、海宁芯潮股权投资合伙企业和海宁高质创拓股权投资合伙企业投资了康代智能 。

　　根据公开资料，海宁视联股权投资合伙企业
、海宁芯潮股权投资合伙企业和海宁高质创拓股权投资合伙企业分别持有浙江康代智能科技有限公司33.33%、8.3334%和4.16663%的股权 ，合计持股比例高达45.83%
。

　　其中
，海宁皮城（002344）的全资子公司海宁中国皮革城投资有限公司则分别持有海宁视联股权投资合伙企业19.2%股权 、海宁芯潮股权投资合伙企业19.2%股权以及海宁高质创拓股权投资合伙企业24.59%股权。

　　根据股权穿透图显示，浙江康代智能科技有限公司目前持有苏州康代智能科技股份有限公司99%股权 ，同时持有深圳市创新特科技有限公司100%股权 。

　　可见
，作为海宁市国资唯一控股的上市公司，海宁皮城（002344）已成为PCB自动光学检测（AOI）这个领域的龙头企业康代智能的股东之一
。

　　如今 ，随着PCB行业进入史上最大的疯狂扩产周期，自动光学检测（AOI）作为PCB产业链中的关键细分赛道
，首当其冲将成为各路资金关注的主要目标。

　　事实上，A股市场上的自动光学检测（AOI）领域相关上市公司如精测电子（300567）
、长川科技（300604）、天准科技（688003）等相关品种 ，其股价自今年年初以来均已翻倍 。

　　MLCC行业开启超级周期
，MLCC上游核心设备是国产化技术突破的关键环节！海宁皮城（002344）子公司北京派和科技股份有限公司作为MLCC产线核心上游设备商，掌握MLCC上游高端核心叠层和共烧技术 ，公司MLCC高精度点胶封装系统是MLCC制造后段工序中的关键自动化装备
。

　　MLCC被称为“电子工业大米”
，在电子产业链中属于核心基础组件，应用范围从消费电子到汽车电子 、AI算力
、工控、军工等多个领域。

　　MLCC ，即片式多层陶瓷电容器
，是电子设备的基础被动元件，内部由上百层超薄陶瓷介质膜与金属电极交替堆叠而成 ，可通俗理解为电路中的“微型储能稳压海绵
” 。设备运行时
，它能快速充放电 、平抑电压波动，避免GPU因电压骤降宕机；同时可过滤电路高频杂波、净化传输信号 ，保障高速算力芯片稳定运行
。

　　这小小的电容器在AI服务器中用量惊人，每台AI服务器大约配备1.5万至2.5万颗MLCC
，相比传统服务器用量暴涨8倍。村田制作所预计，AI服务器中MLCC市场空间将以每年30%的增速提升 。

　　可见 ，MLCC作为电子电路核心的稳压
、滤波元件
，伴随AI服务器算力升级、新能源汽车电子化迭代，用量与规格同步跃升 ，从不起眼的“工业大米”
，升级为算力与新能源产业的核心配套耗材。

　　我国是全球最大的MLCC消费市场，但大量的粉体材料和设备还严重依赖进口 ，成为MLCC产业链中的“卡脖子 ”环节
。

　　业内专业人士表示
，制约我国MLCC行业发展的关键环节主要集中在上游。高端陶瓷粉体是产业基础薄弱环节，MLCC介质粉体高端产品对日本依赖度超80%~90% 。核心设备方面 ，高精度流延机 、烧结设备
、检测设备等高端制造装备自主化率低
。

　　MLCC的制造主要包括陶瓷粉料制备、流延成膜 、叠层印刷
、高温共烧、端电极形成等步骤
，具体是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片 ，再在芯片的两端封上金属层（外电极）。

　　MLCC制造的核心工艺包括叠层印刷技术和共烧技术 。叠层技术是制造过程中的壁垒环节之一，MLCC要提升电容量
，可以通过降低介质厚度 、增加内部叠层数实现
。目前日本企业能够在单层0.5-0.6μm的薄膜介质实现1200层叠层，其中日本村田最高能够达到1600层 ，而内资企业平均能够在单层介质厚度为1-2μm的薄膜实现800层叠层。目前内资领军企业风华高科（000636）
、三环集团（300408）MLCC产品的堆叠层数已经达到1000层以上 。共烧技术决定MLCC的品质
，也是目前制造过程中的壁垒环节之一，其需要解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧成后不会分层、开裂的问题
。

　　种种迹象已显示 ，MLCC行业的超级周期已经开启！值得关注的是
，MLCC上游核心设备是国产化技术突破的关键环节！

　　海宁皮城（002344）子公司北京派和科技股份有限公司作为MLCC产线核心上游设备商，掌握MLCC上游高端核心叠层和共烧技术。

　　公开资料显示 ，海宁皮城（002344）的全资子公司海宁中国皮革城投资有限公司持有北京派和科技股份有限公司11.4395%股权 。

　　根据公司官方的介绍
，北京派和科技股份有限公司成立于2014年，是中国压电材料高端应用供应商 ，公司主要产品包括压电点胶阀及控制器 、压电焊锡膏喷印头
、液态金属3D打印系统、科学仪器用超精密微动台及压电陶瓷元件等
，致力于为电子制造 、IC、新能源等各个行业用压电材料技术发展或卡脖子难点问题提供产品及服务
。

　　派和科技是国产“专精特新
”高新技术企业，以‌压电陶瓷+精密流体控制‌为核心 ，服务于电子制造（含MLCC
、半导体封装、Mini-LED）和生物医药领域。

　　派和科技创始人于2010年前与跨国外资企业合作，采用低温共烧技术和介质层间胶粘结两种生产工艺制备出微型扬声器所用多种规格的叠层压电陶瓷元件 。

　　派和科技创始团队在压电陶瓷产业界具有夯实的研究基础和产业化经验
，团队熟悉压电陶瓷材料的制备 、使用
、设计等环节，能发现并解决国内外竞争对手解决不了的问题 ，因此公司已定型的压电点胶阀及其电源控制器产品开发中
，团队在不断推出新的技术、新的产品功能 、甚至新原理的点胶技术。派和科技平均每年产出一款新系列点胶阀和多个新配置，也是业界机型品种较多的企业
。

　　作为海宁皮城（002344）的全资子公司海宁中国皮革城投资有限公司参股的重要子公司 ，派和科技的核心产品‌压电喷射阀（如PH-DV710）
、皮升级喷墨打印系统、超声薄膜喷涂设备 、纳米级压电微动台等
，用于MLCC制造中的‌电极浆料/银胶精密点胶
、侧面封胶、流延前陶瓷浆料超薄喷涂 、叠层对齐定位‌等工序。

　　派和科技的叠层共烧聚焦于‌压电功能陶瓷的低温
、高层数、小型化制造‌，属其“高端压电声学与微纳驱动”核心能力 ，截至2024年已试制成功亚毫米级叠层元件并应用于消费电子与散热模组 。‌‌

　　值得关注的是
，派和科技的MLCC高精度点胶封装系统是多层陶瓷电容器（MLCC）制造后段工序中的关键自动化装备，主要用于芯片贴装后的固定 、电极保护及外部端头处理
。随着MLCC向微型化（如01005尺寸）、高容化发展 ，对点胶的精度
、一致性和效率提出了极高要求。

　　在这一赛道
，国内上市公司如利和兴（301013）在半导体封测及光模块点胶领域取得进展，提供精准匹配光纤组装等复杂工序的点胶设备 。结合利和兴（301013）的股价走势来看 ，其股价自今年5月下旬以来已经轻松翻倍！如 前 所述，派和科技的核心产品‌压电喷射阀（如PH-DV710）、皮升级喷墨打印系统 、超声薄膜喷涂设备
、纳米级压电微动台等
，用于MLCC制造中的‌电极浆料/银胶精密点胶、侧面封胶 、流延前陶瓷浆料超薄喷涂
、叠层对齐定位‌等工序
。

　　总之，随着PCB和MLCC这两大板块相关品种再度上演股价涨停潮 ，操作上应更多关注这两个方向中那些股价处于低位、补涨空间大的品种。公开资料显示
，近年来在PCB和MLCC这两大产业链的布局已经成型的海宁皮城（002344）具备相当大的重估空间 。